Južnokorejski proizvođač čipova SK Hynix vodi razgovore sa Intel-om o mogućoj proizvodnji memorijskih čipova u SAD – što bi kompaniji obezbedilo prvo američko proizvodno postrojenje za memoriju, u trenutku kada AI industrija guta sve veće količine memorijskih čipova.
Najvažnije
- Razmatraju se dve opcije: SK Hynix bi mogao da iznajmi deo Intel-ovog postrojenja u Ohaju, ili da formira zajedničko ulaganje sa Intel-om i velikim cloud kompanijama.
- Razgovori su, prema izvorima, još u ranoj, istraživačkoj fazi – “nije donesena nijedna odluka o strukturi potencijalnog dogovora ili tipovima memorijskih čipova koji bi se proizvodili”.
- SK Hynix je saopštio da “razmatra različite opcije, uključujući dodatne proizvodne baze”, ali da “ništa nije odlučeno”.
- Kompanija već gradi postrojenje za pakovanje AI čipova od 4 milijarde dolara u Indijani, ali trenutno nema proizvodnju memorijskih “wafer” pločica u SAD.
Zašto je ovo bitno za AI industriju
Memorijski čipovi (posebno HBM – High Bandwidth Memory) su ključna komponenta u AI čipovima poput onih koje pravi Nvidia. Potražnja za AI serverima je tokom 2026. dovela do nestašice memorijskih čipova na globalnom tržištu, što je povećalo pritisak na proizvođače da diverzifikuju i lokalizuju proizvodne kapacitete, posebno u SAD, iz strateških i logističkih razloga.
Status razgovora
Prema izveštajima, razgovori su i dalje u ranoj fazi bez konkretnih odluka. Ako se dogovor realizuje, bio bi to prvi put da SK Hynix ima proizvodnju memorijskih čipova na američkom tlu, što bi ojačalo lanac snabdevanja AI industrije van Azije.
Najčešća pitanja
Da li je dogovor između SK Hynix-a i Intel-a već potpisan?
Ne – prema dostupnim izveštajima, razgovori su još u ranoj, istraživačkoj fazi, bez donesenih odluka o strukturi dogovora.
Zašto je memorija za AI čipove trenutno u nestašici?
Nagli rast potražnje za AI serverima i grafičkim procesorima tokom 2026. povećao je potražnju za HBM i drugim memorijskim čipovima brže nego što proizvodni kapaciteti mogu da odgovore.
Šta SK Hynix već gradi u SAD?
Postrojenje za pakovanje AI čipova vredno 4 milijarde dolara u Indijani – ali to nije proizvodnja memorijskih “wafer” pločica, koja bi bila predmet potencijalnog dogovora sa Intel-om.
Autor: Redakcija AI Magazin Srbija
Izvor: The Korea Herald (Reuters)